全自动芯片倒装机等设备采购中标结果公告(1)0664-1840SUMEC055/02

全自动芯片倒装机等设备采购中标结果公告(1)0664-1840SUMEC055/02

项目名称:全自动芯片倒装机等设备采购
项目编号:0664-1840SUMEC055/02
招标范围:全自动芯片倒装机等设备采购
招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司
招标人:长电科技(宿迁)有限公司
开标时间:2018-05-14 14:00
公示时间:2018-05-30 20:07 - 2018-05-30 23:59
中标结果公告时间:2019-06-15 16:58
中标人:迪思科科技(中国)有限公司
制造商:日本DISCO
制造商国家或地区:日本


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片 自动

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