Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统中标结果公告(1)0618-194TC190231T/01
Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统中标结果公告(1)0618-194TC190231T/01
项目名称：Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统
项目编号：0618-194TC190231T/01
招标范围：0618-194TC190231T/01Ⅱ-Ⅳ族芯片减薄磨抛系统，1套0618-194TC190231T/02电阻加热高真空钎焊炉（PVA），1台
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：昆明物理研究所
开标时间：2019-05-28 09:00
公示时间：2019-06-04 16:25 - 2019-06-10 23:59
中标结果公告时间：2019-06-18 00:07
中标人：SUPER LOGIC (CHINA) LIMITED
制造商：罗吉泰克
制造商国家或地区：英国
标签: 芯片
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