高密度多层封装基板产业化建设（高端印制电路板投资工程二期）桩基础工程预中标结果
高密度多层封装基板产业化建设（高端印制电路板投资工程二期）桩基础工程预中标结果
深南电路高密度多层封装基板产业化建设（高端印制电路板投资工程二期）桩基础工程
受深南电路有限公司的委托，就深南电路高密度多层封装基板产业化建设（高端印制电路板投资工程二期）桩基础工程项目(进行公开招标，经评标委员会严格评审和推荐，并经采购人确认，预中标结果如下：
项 目 名 称：深南电路高密度多层封装基板产业化建设（高端印制电路板投资工程二期）桩基础工程
招 标 编 号：COBO********3G1
预中标单位：深圳市冠磊基础工程有限公司
预中标金额：人民币叁佰陆拾伍万伍仟叁佰壹拾陆元零玖分 (￥3,655,316.09元)
为体现“公开、公平、公正”的原则，现对上述预中标结果公示3个工作日，公示日期至2011年01月26日。
深圳中邦国际工程科技顾问有限公司
二0一一年一月二十一日
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