集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第四期评标结果公示公告(1)0629-1940190531HT/01
集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第四期评标结果公示公告(1)0629-1940190531HT/01
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第四期
招标项目编号：****-********31HT/01
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2019-06-21 09:00
公示开始时间：2019-07-18 16:07
评标公示截止时间：2019-07-22 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日东（中国）新材料有限公司(登录名freesky) | 日本 |
| 2 | 朗轩电子设备（上海）有限公司 | 朗轩电子 | 中国香港 |
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