项目名称：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目
招标项目编号：****-********4005
招标范围：目前利用激光芯片和硅基光子芯片键合系统开展硅基混合集成光源研究已经是国内外发光学应用的一个发展趋势，主要用于光电芯片、激光器芯片等的高精度倒装互连耦合工艺，是新型半导体激光器件研制的必要手段。该设备支持各类芯片的冷压焊、回流焊、原位回流、无助焊剂共晶键合、热压键合及粘接键合。键合介质可支持金、金/锡、铟、铜、紫外或热固化粘接剂以及各类高分子材料等，能够实现各类III-V族芯片、II-VI族材料芯片高精度铟Indium凸点的对准、压焊和原位回流几大功能。 购置激光芯片和硅基光子芯片键合系统是为半导体激光学科下的器件装调平台服务，增强这些平台的精密耦合、封装能力，保障实验室在平面波导光栅外腔窄线宽激光器、光纤光栅外腔窄线宽激光器、高功率半导体光放大器等新型半导体激光器、放大器等方面的基础创新研究和关键技术突破。
招标机构：中国仪器进出口集团有限公司
招标人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
开标时间：2019-08-16 09:00
公示开始时间：2019-08-19 12:38
评标公示截止时间：2019-08-22 23:59
中标候选人名单：