集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期评标结果公示公告(1)0629-1940190813HT/01
集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期评标结果公示公告(1)0629-1940190813HT/01
项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期
招标项目编号:****-********13HT/01
招标范围:电子扫描显微镜
招标机构:甘肃省招标中心有限公司
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2019-09-05 09:00
公示开始时间:2019-09-12 15:02
评标公示截止时间:2019-09-16 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 北京天美高新科学仪器有限公司 | 日立 | 日本 |
2 | 尧润(上海)化学科技有限公司 | 日本电子(JEOL)捷欧路 | 日本 |
3 | 松岳国际有限公司 | TESCAN | 捷克 |
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