集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期评标结果公示公告(1)0629-1940190813HT/01

集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期评标结果公示公告(1)0629-1940190813HT/01

项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期
招标项目编号:****-********13HT/01
招标范围:电子扫描显微镜
招标机构:甘肃省招标中心有限公司
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2019-09-05 09:00
公示开始时间:2019-09-12 15:02
评标公示截止时间:2019-09-16 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1北京天美高新科学仪器有限公司日立日本
2尧润(上海)化学科技有限公司日本电子(JEOL)捷欧路日本
3松岳国际有限公司TESCAN捷克


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 产业 测试 集成电路

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
查看详情 免费咨询

最近搜索

热门搜索