天水华天科技股份有限公司

《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第四期中标结果公示

招标编号：GZ190870-JCDLWX

甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司的委托，对下列货物进行公开招标，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：

第一标：测试分选机 数量：5台/套

中标人：杭州长川科技股份有限公司

投标报价：404.7950万元交货期：合同签订后40天内

第二标：高低温冲击试验箱 数量：3台/套

中标人：广州五所环境仪器有限公司

投标报价：135.0000万元交货期：合同签订后40天内

第三标：高低温湿热试验箱 数量：3台/套

中标人：广州五所环境仪器有限公司

投标报价：37.5000万元交货期：合同签订后40天内

第四标：共面性测试机 数量：3台/套

中标人：北京杰兴伟业科技有限公司

投标报价：540.0000万元交货期：合同签订后40天内

第五标：吸尘系统数量：1台/套

中标人：成都嘉时代科技有限公司

投标报价：47.1000万元交货期：合同签订后40天内

公示期： 2019年9月20日至 2019年9月23日

如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心有限公司联系。

联系人：王世进 沈均

电话：****-*******

传真：****-*******

甘肃省招标中心有限公司

2019年9月20日