集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期中标结果公告(1)0629-1940190813HT/01
集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期中标结果公告(1)0629-1940190813HT/01
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期
项目编号：****-********13HT/01
招标范围：电子扫描显微镜
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2019-09-05 09:00
公示时间：2019-09-12 15:02 - 2019-09-16 23:59
中标结果公告时间：2019-09-23 00:12
中标人：北京天美高新科学仪器有限公司
制造商：日立
制造商国家或地区：日本
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