微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备中标结果

微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备中标结果

项目编号:19A2544

项目名称:微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购

合同编号:2019ZC-30

合同名称:微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购购销合同

所属区域:市级

所属行业:普通高等教育

甲方(采购人):重庆城市管理职业学院

乙方(供应商):杭州朗迅科技有限公司

合同金额:*******.00

合同签订日期:2019-09-25 14:56:43

合同公告日期:2019-09-25 14:56:43


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 实训室设备 测试 集成电路封装

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