华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标评标结果公示(1)0617-194023HY1738/01
华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标评标结果公示(1)0617-194023HY1738/01
发布时间：2019-10-16
项目名称：华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标
招标项目编号：0617-194023HY1738/01
招标范围：划片机，10台。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2019-10-10 09:30
公示开始时间：2019-10-16 08:39
评标公示截止时间：2019-10-21 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
陕西
陕西
陕西
陕西
陕西
陕西
最近搜索
无
热门搜索
无
