华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标中标结果公告(1)0617-194023HY1738/06
华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标中标结果公告(1)0617-194023HY1738/06
发布时间：2019-10-22
项目名称：华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标
项目编号：0617-194023HY1738/06
招标范围：自动贴片机，10台。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2019-10-10 09:30
公示时间：2019-10-16 09:13 - 2019-10-21 23:59
中标结果公告时间：2019-10-22 10:24
中标人：Besi？Singapore？Pte.？Ltd.
制造商：Besi Singapore Pte. Ltd
制造商国家或地区：新加坡
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