华天科技（西安）有限公司《射频集成电路封装扩大规模》项目首期第三次招标中标结果公告(1)0617-194023HY1737/05
华天科技（西安）有限公司《射频集成电路封装扩大规模》项目首期第三次招标中标结果公告(1)0617-194023HY1737/05
发布时间：2019-10-22
项目名称：华天科技（西安）有限公司《射频集成电路封装扩大规模》项目首期第三次招标
项目编号：0617-194023HY1737/05
招标范围：测试机，2台。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2019-10-10 09:30
公示时间：2019-10-16 17:14 - 2019-10-21 23:59
中标结果公告时间：2019-10-22 09:20
中标人：NexterTechnologiesCo.,Ltd.
制造商：TERADYNE(ASIA)PTE.LTD
制造商国家或地区：新加坡
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