华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标中标结果公告(1)0617-194023HY1738/03
华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标中标结果公告(1)0617-194023HY1738/03
发布时间：2019-10-22
项目名称：华天科技（西安）有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标
项目编号：0617-194023HY1738/03
招标范围：减薄机，1台。
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2019-10-10 09:30
公示时间：2019-10-16 08:54 - 2019-10-21 23:59
中标结果公告时间：2019-10-22 10:11
中标人：株式会社东京精密
制造商：株式会社东京精密
制造商国家或地区：日本
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
陕西
陕西
陕西
陕西
陕西
陕西
最近搜索
无
热门搜索
无
