光器件封装辅助专用设备
光器件封装辅助专用设备
数字化设计与制造创新中心能力建设项目光器件封装辅助专用设备(HBSJ-201903QT-********3)货物类招标 | ||||||
中标结果公告 | ||||||
招标编号:HBSJ-201903QT-********3 | ||||||
数字化设计与制造创新中心能力建设项目(项目名称)光器件封装辅助专用设备(标段名称)于2020年01月17日在湖北省电子招标投标交易平台(网址:www.hbbidcloud.cn)、湖北省公共资源交易电子服务系统(网址:www.hbggzyfwpt.cn)(媒介名称)上发布了评标结果公示,公示期为2020年01月17日至2020年01月20日。招标人已经依法确定中标人并对本次招标的中标结果予以公告: | ||||||
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需要说明的其他事项: | ||||||
投标人或者其他利害关系人认为中标结果公告,以及有关招标投标活动存在违法违规行为的,可以依法向有关行政监督部门投诉。 | ||||||
招标人:武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 | ||||||
地址:武汉市江夏区高新大道999号海外人才大楼B4座13楼 | ||||||
邮编: | ||||||
联系人:赵璧 | ||||||
电话:158*****556 | ||||||
招标代理机构:国信招标有限责任公司 | ||||||
地址:北京市海淀区车公庄西路19号68幢二层A202号 | ||||||
邮编: | ||||||
联系人:潘雨婷 | ||||||
电话:158*****306 | ||||||
行政监督部门:湖北省公共资源交易监督管理局 | ||||||
电话:***-******** | ||||||
备注:如不是第一中标候选人中标,招标人可在“需要说明的其他事项”中予以说明。 |
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