集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目第七期评标结果公示公告(1)
集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目第七期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第七期
招标项目编号：****-********28HT/03
招标范围：划片机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2020-04-16 09:00
公示开始时间：2020-05-21 16:25
评标公示截止时间：2020-05-25 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 株式会社东京精密 | 株式会社东京精密 | 日本 |
| 2 | 迪思科科技（中国）有限公司 | Disco corporation | 日本 |
| 3 | 欣晔（香港）电子公司 | 香港技美实业有限公司 | 中国香港 |
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