序号

货物名称

单价(元)

单位(台、套、个等)

数量

总价

(元)

技术参数要求

1

薄膜沉积设备

613000

套

1

613000

一、设备配置:

真空室、射频及直流电源系统、加热系统、冷却系统、送取片机构(load-lock)及自动控制系统等。

1.真空室

(1)至少一个观察窗以无障碍观察所有溅射源;

(2)工件盘数量=2个;

(3)至少有2个进气路和2个质量流量计分别控制;

(4)作业结束可采用液氮放气。

*2.自动进样室(Load-lock)

(1)可实现全自动和半自动传送传出样品;

(2)具有等离子体清洗功能。

3.真空系统

(1)分子泵一台(抽速=600升/秒);

(2)直联旋片式真空泵两台(抽速=9升/秒);

(3)真空测量:数显复合真空计一台。

4.功率源

(1)射频电源一套，功率=1000W,带有自动匹配功能;

(2)直流电源一台，功率=1000W,分别供四个溅射靶使用，可实现靶共溅射。

*5.溅射源

(1)溅射靶枪及数量:尺寸=￠80mm，数量=4个;

(2)溅镀方式：由上往下溅射;

(3)包含一个强磁性靶枪，可用于溅射导磁性材料;

(4)每个靶枪各配有一个独立式气动遮板;

(5)具备共溅射和多层膜薄膜沉积功能。

6.加热工件台

(1)工件台带加热功能，有独立的温度检测系统;

(2)基片可旋转，转速0至15转/分钟可调;

(3)加热温度=400℃

7.计算机控制系统

(1)使用计算机和PLC控制，要求带最新的Windows正版软件，制程实现全自动化，并具备远程控制扩展功能，以便实验室的统一管理;

(2)软件能以系统图形式显示系统流量，温度，阀门状态，具有编辑，调用，存储及查询等功能;

(3)软件具有异常报警功能，并满足手动、自动、维护多种控制模式;

(4)软件满足手动、自动、维护多种控制模式，可执行腔体漏率测试，显示并记录测试结果;

(5)软件必须是合法、正版的原厂家软件且是Win7或Win10版本;提供终身免费的维护和及时的免费升级服务。

二、技术参数

1.极限真空

(1)溅射室真空度极限=6.6×10-5Pa;

(2)进样室真空度极限=6.6×10-1Pa。

2.系统漏率

停泵关机12小时后，溅射室真空度可达=lPa。

3.系统抽速

溅射室从送完样片后开始抽气，大气体抽至5X10-4Pa时间:=25分钟。

*4溅射不均匀性:

6英寸范围内=±5%。

5.样品尺寸:

尺寸=6英寸，且可放置小片多片。

6.溅射速率:

在保证溅射不均匀性合格条件下，铝溅射速率：=30nm/s，镍溅射速率：=3nm/s。