共晶装片烧结设备-中标候选人公示
共晶装片烧结设备-中标候选人公示
公示开始时间：2020年06月10日17时00分00秒
公示结束时间：2020年06月13日23时59分00秒
本共晶装片烧结设备和高温真空烧结炉（招标项目编号：0618-204TC200L04L）经评标委员会评审，确定001 第1包共晶装片烧结设备的中标候选人，现公示如下：
001第1包共晶装片烧结设备
1、中标候选人基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 投标报价 | 质量 | 工期/交货期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 嘉华科技香港有限公司 | 美元22万元 | 合格 | 合同签订后6个月内 |
| 2 | 艾瑞科电子香港有限公司 | 美元24.57万元 | 合格 | 合同签订后6个月内 |
| 3 | 宇丰凯电子有限公司 | 美元25.5万元 | 合格 | 合同签订后5个月内 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 序号 | 中标候选人名称 | 项目负责人姓名 | 相关证书名称及编号 |
|---|---|---|---|
| 1 | 嘉华科技香港有限公司 | 魏宏亮 | - |
| 2 | 艾瑞科电子香港有限公司 | 卞文栋 | - |
| 3 | 宇丰凯电子有限公司 | 崔义 | - |
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
|---|---|---|
| 1 | 嘉华科技香港有限公司 | 满足招标文件要求 |
| 2 | 艾瑞科电子香港有限公司 | 满足招标文件要求 |
| 3 | 宇丰凯电子有限公司 | 满足招标文件要求 |
公示期内如有异议，请向我司书面提出，逾期不予受理。
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。
招标人：北京微电子技术研究所
地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号
联系人：张代明
电话：***-********
电子邮件：/
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：尹温馨/张建
电子邮件：cntc316@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
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