共晶装片烧结设备和高温真空烧结炉-结果公告
共晶装片烧结设备和高温真空烧结炉-结果公告
公告
共晶装片烧结设备和高温真空烧结炉-结果公告(招标编号：0618-204TC200L04L)
本共晶装片烧结设备和高温真空烧结炉（招标项目编号：0618-204TC200L04L），确定001 第1包共晶装片烧结设备：的中标人如下：
001第1包共晶装片烧结设备
| 中标人 | 中标价格 |
|---|---|
| 嘉华科技香港有限公司 | 美元22万元 |
公示期内无异议。
本招标项目的监督部门为中国航天科技集团有限公司。
招标人：北京微电子技术研究所
地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号
联系人：张代明
电话：***-********
电子邮件：/
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦
联系人：张建 尹温馨
电子邮件：cntc316@126.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
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