全自动共晶粘片机（二次竞价）


申购编号：HW********32 发布时间:2012-4-11 8:53:10
参与报价供应商数：3 截标时间:2012-4-17 9:03:20 评定时间:2012-4-17 14:44:39
申购单位 　广州现代产业技术研究院
产品编号

1 　设备名称 　全自动共晶粘片机
　规格/型号 　宇奥D300 　保 修 　1年
　数量 　1台 　成交单价 　 95000 （元）
　品牌和厂家 　 　成交供应商 　佛山市宇奥自动化有限公司
　具体要求 　□ 产 能： UPH 12K（TO-92免测片，视工艺及芯片尺寸而定）; □ 上芯精度： ± 0.05 mm; □ 旋转精度： ± 3°(不包括晶片膜芯片固有旋转）; □ 芯片倾斜： ＜1°; □ 成 品 率： ＞99% ; □ 焊 头： 新型精密真空传感器漏晶检测，两轴小惯量伺服电机驱动的双四连杆结构，传动精确平稳; □ XY晶片台： 分辨率±0.7μm; □ 晶 片 环： 6吋芯片钢环（Φ220mm）; □ 上 料 器： 闸门式推片结构，光电传感器检测; □ 下 料 器： 3片盒全自动装置，框架检测保护; □ 传送机构： 双S曲线优化凸轮机构，传送平稳；精确信号传递使框架传送效率最大化; □ 操作界面： ■ 中英文菜单选择.
供货、服务及合同签定要求： 1、提供货物必须原装原厂新货品，同时按照学校合同样本签定合同；2、涉及的服务内容必须按照竞价需求提供；3、供应商必须在看到该成交公示，同时联系用户单位确认（须签定合同的项目应与用户单位签定合同）后，才可以组织相关备货工作。

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