通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料中标结果
通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料中标结果
中 标 公 示
招标编号：GZ120375-HTSBCG
甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，对通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第一期国内公开招标项目已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
设备名称：温度循环设备 数量：1套
中标人：广州爱斯佩克环境仪器有限公司
公示期：三天
在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。
联系人：李兰军 李淑婷
电 话：（0931）- *******
甘肃省招标中心
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