华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目（北京华卓精科科技股份有限公司）
地区：北京
项目进度：环评公示
更新时间：2021年02月22日
项目详情
项目概况：华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目（北京华卓精科科技股份有限公司） 工程地址：北京经济技术开发区路东区 E7M1 地块 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目建设单位 北京华卓精科科技股份有限公司建设地点 北京经济技术开发区路东区 E7M1 地块建设概况 占地面积约30911.9平方米，地上建筑面积 51248.46 平方米，主要建设生产厂房、研发试验厂房、倒班宿舍及化学品库。项目建成后主要产品及产能为：晶圆堆叠设备研发制造 30 台/年，激光退火设备研发制造 40 台/年，静电卡盘研发制造 1000 套/年，运动平台产品研发制造 500套/年，S...《查看详情》
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