300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目（江苏天芯微半导体设备有限公司）
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2021年03月08日
项目详情
项目概况：300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目（江苏天芯微半导体设备有限公司） 工程地址：江苏省无锡市新吴区新梅路58号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目建设单位 江苏天芯微半导体设备有限公司建设地点 江苏省无锡市新吴区新梅路58号建设概况 占地面积约3013平方米，建筑面积约3817平方米，新建生产车间。投资约15000万元《查看详情》
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