合肥世纪金光半导体有限公司6英寸SiC单晶衬底生产线项目
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2021年04月22日
项目详情
项目概况：合肥世纪金光半导体有限公司6英寸SiC单晶衬底生产线项目 工程地址：合肥高新区明珠大道与长宁大道交口西北角集成电路封装测试产业园A1号楼一层西边（102）和A1号楼三层西边（302） 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称 合肥世纪金光半导体有限公司6英寸SiC单晶衬底生产线项目建设单位 合肥世纪金光半导体有限公司建设地点 合肥高新区明珠大道与长宁大道交口西北角集成电路封装测试产业园A1号楼一层西边（102）和A1号楼三层西边（302）建设概况 占地面积约3563平方米，建筑面积约7126平方米。内容包括：建设一条含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线（第一期建设内容为碳化硅单晶生长，第二期...《查看详情》
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