年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目（武汉鼎龙汇达材料科技有限公司）
地区：湖北
项目进度：环评公示
更新时间：2021年05月18日
项目详情
项目概况：年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目（武汉鼎龙汇达材料科技有限公司） 工程地址：湖北省武汉市沌口经济技术开发区25MC地块 工程进度：环评公示 项目性质：扩建 项目简介：项目名称 年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目建设单位 武汉鼎龙汇达材料科技有限公司建设地点 湖北省武汉市沌口经济技术开发区25MC地块建设概况 占地面积约7589平方米，租用武汉万邦激光金刚石工具股份有限公司金刚石工具出 口加工生产基地项目 A5、A6 厂房（A5、A6 厂房，原环评中拟用于金刚石工 具生产），进行装修改造，并安装 CMP 用修整盘生产线及配套设施。A6 厂房 建筑面积 2600 平方米，其中办公区 732 平方米、研发区 600...《查看详情》
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