福建省泉州市惠东工业园区台湾半导体产业园工程（惠安县惠东工业园区开发建设有限公司）
地区：福建
项目进度：项目审批
更新时间：2021年06月29日
项目详情
项目概况：福建省泉州市惠东工业园区台湾半导体产业园工程（惠安县惠东工业园区开发建设有限公司） 工程地址：惠安县惠东工业园区 工程进度：项目审批 项目性质： 项目简介：项目名称：福建省泉州市惠东工业园区台湾半导体产业园工程项目地址：惠安县惠东工业园区建设单位：惠安县惠东工业园区开发建设有限公司项目内容：该项目总用地面积330亩，建设厂房、办公及生活服务设施和市政基础配套实施（包含7条产业园区配套道路工程、交通工程、管线工程、电力、电信及路灯工程等），总建筑面积184952.60平方米。《查看详情》
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