苏州日月新半导体有限公司芯片生产扩建项目
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2021年08月18日
项目详情
项目概况：苏州日月新半导体有限公司芯片生产扩建项目 工程地址：江苏省苏州工业园区苏虹西路188号 工程进度：环评公示 项目性质： 项目简介：项目名称 苏州日月新半导体有限公司芯片生产扩建项目建设单位 苏州日月新半导体有限公司建设地点 江苏省苏州工业园区苏虹西路188号建设概况 占地面积约53160平方米，在现有土地上进行扩建，新增计容面积为 33750 平米，项目建成后将新增 80 亿颗芯片产能。同时本次对现有化学清洗和助焊清洗工序进行技改，新增去毛刺溶液 2 和皂化剂，化学清洗、助焊清洗和高压冲洗产生的废水经过新增氮磷废水零排放系统处理后回用。总投资约184000万元《查看详情》
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