山东省日照市年产各类半导体分立器件30亿只项目（山东同华半导体有限公司）
地区：山东
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2021年11月23日
项目详情
项目概况：山东省日照市年产各类半导体分立器件30亿只项目（山东同华半导体有限公司） 工程地址：山东省日照市经济技术开发区电子信息产业园B4厂房 工程进度：主体工程阶段 项目性质： 项目简介：项目名称：山东省日照市年产各类半导体分立器件30亿只项目（山东同华半导体有限公司）项目地址：山东省日照市经济技术开发区电子信息产业园B4厂房建设单位：山东同华半导体有限公司项目内容：项目为总面积7963平方米，年产各类半导体分立器件30亿只，年产5英寸纯硅类芯片30万片，各类半导体电子器件10亿只，包含： 新上三条半导体分立器件封装生产线，两条5英寸纯硅类芯片生产线，一条半导体电子器件组装生产线。《查看详情》
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