先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目
地区：广东
项目进度：环评公示
更新时间：2021年11月24日
项目详情
项目概况：先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目 工程地址：广东省惠州惠城区小金口街道办事处江北片 73 号区 工程进度：环评公示 项目性质： 项目简介：项目名称 先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目建设单位 先进科技（惠州）有限公司建设地点 广东省惠州惠城区小金口街道办事处江北片 73 号区建设概况 占地面积为5660平方米， 内容如下：新建设一栋E厂房及在原项目寄存间位置推掉进行重建一栋访客中心。其中E厂房建筑面积为38130㎡（地上6层，地下1层）；访客中心建筑面积为3224.6㎡（地上3层，地下1层）。在新建E厂房扩增电子专用设备（芯片封装设备）3000套的装配及在E厂房的六楼扩建电子专用设备（芯片封装设备...《查看详情》
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