陕西省西安市半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目（西安博尔新材料有限责任公司）
地区：陕西
项目进度：环评公示
更新时间：2023年02月21日
项目详情
项目概况：陕西省西安市半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目（西安博尔新材料有限责任公司） 工程地址：陕西省西安市航空基地航空四路152号 工程进度：环评公示 项目性质： 项目简介：项目名称：陕西省西安市半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目（西安博尔新材料有限责任公司）项目地址：陕西省西安市航空基地航空四路152号建设单位：西安博尔新材料有限责任公司项目内容：本项目在现有厂区内建设本项目，项目总占地面积约4500平方米，建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线，年产500t碳化硅粉体（包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体）、500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆《查看详情》
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