江苏省无锡市2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（盛合晶微半导体(江阴)有限公司）
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2023年04月13日
项目详情
项目概况：江苏省无锡市2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（盛合晶微半导体(江阴)有限公司） 工程地址：江苏省无锡市江阴市高新区东盛西路9号 工程进度：环评公示 项目性质： 项目简介：项目名称：江苏省无锡市2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目（盛合晶微半导体(江阴)有限公司）建设单位：盛合晶微半导体(江阴)有限公司项目地址：江苏省无锡市江阴市高新区东盛西路9号项目内容：本项目利用厂区已建厂房并新建厂房，引进检测机、贴片机、二维三维缺陷检测机、装片机等进...《查看详情》
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