天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目
地区：甘肃
项目进度：环评公示
更新时间：2014年06月04日
项目详情
项目概况：天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目 工程地址：天水市赤峪路88号（天水华天科技股份有限公司厂区内） 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介： 项目名称：天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目 该项目建设地点位于天水市赤峪路88号（天水华天科技股份有限公司厂区内），总投资15300万元，本项目主要是在集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目中建设的封装测试生产线车间内预留空地安装生产设备，不进行基础设施建设。不涉及电镀和喷漆工艺，污染防治依托现有设施。《查看详情》
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