四川省内江市IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程（晶益通（四川）半导体科技有限公司）
地区：四川
项目进度：环评公示
更新时间：2023年07月10日
项目详情
项目概况：四川省内江市IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程（晶益通（四川）半导体科技有限公司） 工程地址：四川省内江高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东 工程进度：环评公示 项目性质： 项目简介：项目名称：四川省内江市IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程（晶益通（四川）半导体科技有限公司）建设单位：晶益通（四川）半导体科技有限公司项目地址：四川省内江高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东项目内容：项目总投资5.5亿元，重点发展大功率 IGBT 模块材料、封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块（包含电镀以及注塑等工序）。...《查看详情》
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