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江苏省南京市芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)项目(江苏芯长征微电子集团股份有限公司)

地区:江苏 项目进度:环评公示 更新时间:2023年08月30日
项目详情
项目概况:
江苏省南京市芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)项目(江苏芯长征微电子集团股份有限公司)   工程地址:江苏省南京市江宁经济技术开发区南京综合保税区(江宁)内机场高速以东、苏源大道以西、清水西苑北侧  工程进度:环评公示  项目性质:    项目简介:项目名称:江苏省南京市芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)项目(江苏芯长征微电子集团股份有限公司)建设单位:江苏芯长征微电子集团股份有限公司项目地址:江苏省南京市江宁经济技术开发区南京综合保税区(江宁)内机场高速以东、苏源大道以西、清水西苑北侧 项目内容:本项目为新建厂房及相关附属设施,总建筑面积约61595平米,并购置安装相关设备。  《查看详情》
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更进记录

【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》