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上海市浦东新区谙邦半导体研发中心扩建项目(上海谙邦半导体设备有限公司)

地区:上海 项目进度:桩基础工程施工 更新时间:2024年04月02日
项目详情
项目概况:
上海市浦东新区谙邦半导体研发中心扩建项目(上海谙邦半导体设备有限公司)   工程地址:上海市浦东新区临港上海市浦东新区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B2厂房  工程进度:桩基础工程施工  项目性质:    项目简介:项目名称:上海市浦东新区谙邦半导体研发中心扩建项目(上海谙邦半导体设备有限公司)项目地址:上海市浦东新区临港上海市浦东新区洲德路1588号金桥临港智荟园一期B2厂房建设单位:上海谙邦半导体设备有限公司项目内容:本项目占地面积1647.72平方米,主要建设内容:谙邦计划在一期厂房现有涂胶、刻蚀及化学气相沉积基础上,新增曝光、显影、检测等工序的辅助研发,本项目建成后,全厂研发规模为4万片次硅片/a。《查看详情》
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【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》