金圆上都三期项目(浙江金圆置业有限公司)
地区：浙江
项目进度：环评公示
更新时间：2014年07月30日
项目详情
项目概况：金圆上都三期项目 工程地址：兰溪市丹溪大道以南，丹华路以西 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：项目名称：金圆上都三期项目建设项目概况项目规划总用地面积15426.43m2，总建筑面积76056m2，其中包括商业用房7001m2，物业用房360m2，门卫20m2，住宅43425m2。项目总投资25443.56万元，总施工期约1年。 《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|