浙江瀚薪芯昊半导体有限公司新建碳化硅封测建设项目
地区：浙江
项目进度：项目审批
更新时间：2024年07月18日
项目详情
项目概况：浙江瀚薪芯昊半导体有限公司新建碳化硅封测建设项目 工程地址：浙江莲都经济开发区高溪区块黄塘窑周边A2-2地块及A2-2边角地块 工程进度：项目审批 项目性质：新建 项目简介：项目名称：浙江瀚薪芯昊半导体有限公司新建碳化硅封测建设项目项目地址：浙江莲都经济开发区高溪区块黄塘窑周边A2-2地块及A2-2边角地块建设单位：浙江瀚薪芯昊半导体有限公司项目内容：本项目总用地面积28092㎡，建设生产厂房及相关配套设施，总建筑面积47361.19㎡。企业拟在该地块建设标准生产厂房及配套设施，并购置碳化硅功率模块生产线、碳化硅分立器件生产线等半导体封装设备，实施“新建碳化硅封测建设项目”《查看详情》
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