湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期）
地区：湖南
项目进度：环评公示
更新时间：2024年07月26日
项目详情
项目概况：湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期） 工程地址：湖南省株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块 工程进度：环评公示 项目性质： 项目简介：项目名称：湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目（二期）项目地址：湖南省株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块建设单位：湖南德智新材料有限公司项目内容：本项目用地面积12587m2，新增建筑面积21291.22m2。建设内容为：①在现有工程 2#厂房新增半导体用碳化硅制品生产线，新增年产 70 吨半导体用碳化硅制品；②在现有工程西侧空地内新建 1 栋 7 层 5#厂房，1 栋 ...《查看详情》
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