河南芯睿电子科技有限公司高端智能终端专用声电芯片产业化项目
地区：河南
项目进度：审批立项
更新时间：2015年01月23日
项目详情
项目概况：河南芯睿电子科技有限公司高端智能终端专用声电芯片产业化项目 工程地址：新乡市新东产业集聚区 工程进度：审批立项 项目性质：新建 项目简介： 河南芯睿电子科技有限公司高端智能终端专用声电芯片产业化项目 建设主要内容：项目新建厂房4000平方米，总投资8400万元。工艺技术上在国内同类产品中率先采用SOT-113封装形式，厚度为0.33毫米，是国内同类产品最薄的封装尺寸。 工艺流程：自动上芯、焊线→自动封装→激光器清溢料，自动测试、打标、分选→包装。引进自动共晶装片机、自动金丝键合机、自动塑封机、半导体测试分选机、自动测试打标编带一体机和SOT-113塑封模、SOT-113冲压模等设备，国内配套有自动激光清溢料机等设备。《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|