遂宁市利普芯微电子有限公司超宽多排列集成电路封装测试技术开发与产业化项目
地区：四川
项目进度：项目审批
更新时间：2016年11月11日
项目详情
项目概况：遂宁市利普芯微电子有限公司超宽多排列集成电路封装测试技术开发与产业化项目 工程地址：遂宁经济技术开发区电子工业园区 工程进度：项目审批 项目性质：新建 项目简介：遂宁市利普芯微电子有限公司超宽多排列集成电路封装测试技术开发与产业化项目项目拟在遂宁经济技术开发区电子工业园区租赁遂宁广利工业发展有限公司已建三层厂房内实施，主要建设内容为：购置自动贴膜、磨片划片、粘片、全密闭电烤箱、焊线机和氨分解制氢等131台套生产设备，建一条超宽多排列集成电路封装测试生产线，其中厂房一层布设塑封固化、激光打印、切筋和分粒等生产工序，二层布设贴膜、减薄、划片、粘片和焊线等工序；三层布设测试、编带、卷盘和包装等工序。配套建设纯水制备、纯氢气和...《查看详情》
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