江苏澳芯微电子有限公司集成电路封装和测试项目
地区：江苏
项目进度：设备安装
更新时间：2018年01月23日
项目详情
项目概况：江苏澳芯微电子有限公司集成电路封装和测试项目 工程地址：江苏邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧半导体材料与设备产业园A3号厂房 工程进度：设备安装 项目性质：新建 项目简介：江苏澳芯微电子有限公司集成电路封装和测试项目江苏邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧半导体材料与设备产业园A3号厂房 总投资20000万元 建筑面积10000平方米，建成SOP、SSOP、QFN封装生产线6条《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：陶** 手机：188** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【环评单位】项目经理：鹿** 手机：158** 电话：0516-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》