联立(徐州)半导体有限公司LCD驱动芯片封装项目(联立（徐州）半导体有限公司)
地区：江苏
项目进度：勘察设计
更新时间：2017年08月15日
项目详情
项目概况：联立(徐州)半导体有限公司LCD驱动芯片封装项目 工程地址：江苏省徐州市 工程进度：勘察设计 项目性质：新建 项目简介：该项目总建筑面积为24000平方米,包括:建设年产晶圆凸块28.8万片之8英寸芯片、测试封装7.2亿颗集成电路生产线项目《查看详情》
服务热线：400-810-9688
|