年产2500—3000KK半导体分立器件（片式元器件）项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2013年12月20日
项目详情
项目概况：年产2500—3000KK半导体分立器件（片式元器件）项目 工程地址：延津县产业集聚区北区 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 年产2500—3000KK半导体分立器件（片式元器件）项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 项目占地37亩，厂房6000平方；工艺流程：装填—焊接—封装—测试；主要设备：引排机、焊接炉、塑封机、一贯机等主要设备。市场预测良好 《查看详情》
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