电力电子及信息产业用半导体分立器件级硅单晶片生产线项目
地区：河南
项目进度：项目备案申请
更新时间：2013年12月20日
项目详情
项目概况：电力电子及信息产业用半导体分立器件级硅单晶片生产线项目 工程地址：洛阳高新技术产业开发区 工程进度：项目备案申请 项目性质：新建 项目简介：项 目 名 称 电力电子及信息产业用半导体分立器件级硅单晶片生产线项目 建设规模、工艺技术、主要装备（含引进）、市场预测 建设规模：生产车间、办公室共4000平方米；年产Φ3-6英寸半导体级硅单晶片200万片，其中一期100万片。工艺技术：公司自有工艺技术，主要包括：硅单晶生长—中子嬗变掺杂—硅片切割—产品检测—成品。产品技术质量参数符合国家标准。主要装备：区熔硅单晶生长炉，硅单晶截断机，外圆滚磨机，硅片线切割机，硅片清洗及化学抛光设备，检测仪器等。市场预测：产品市场发展前景良好。...《查看详情》
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