移动终端半导体封装及MEMS芯片研发, 天线调频及结构改进, 生产(三期)项目(瑞声开泰科技(武汉)有限公司)
地区：湖北
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2017年01月08日
项目详情
项目概况：移动终端半导体封装及MEMS芯片研发, 天线调频及结构改进, 生产(三期)项目 工程地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷四路以西 高新五路以南 宗黄路以北 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介：移动终端半导体封装及MEMS芯片研发, 天线调频及结构改进, 生产(三期)项目项目投资 估算15000万元项目地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷四路以西 高新五路以南 宗黄路以北项目概况 该项目占地面积为106,000平方米,总建筑面积为221,000平方米,包括:*厂房*办公室《查看详情》
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更进记录
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：狄** 手机：158** 电话：027 8** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【设计单位】项目经理：谢** 手机：138** 电话：0592 ** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计单位】项目经理：李** 手机：158** 电话：0592 ** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》