江苏上达电子有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2018年01月10日
项目详情
项目概况：江苏上达电子有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目 工程地址：邳州市经济开发区辽河路北侧 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：江苏上达电子有限公司拟在邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧建设高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目，项目占地89.7亩，分两期建设。建筑面积62000m2，新建建筑厂房、办公楼、动力及水处理设施等配套设施，购置安装镭射钻孔机、DFR曝光机、三次元等生产检测设备321台，建设单面及双面卷带COF基板生产线各1条。 《查看详情》
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