拟建项目
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无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目

地区:江苏 项目进度:竣工验收 更新时间:2018年03月27日
项目详情
项目概况:
无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目   工程地址:无锡市新吴区长江东路18号  工程进度:竣工验收  项目性质:新建    项目简介:新建单体建筑一栋(6#楼):规划建设面积约49000平方米,长160米,宽100米,三层厂房,首层9米,二层三层均为6.5米。新建配套钻孔钢结构厂房一栋面积约3000平方米。 《查看详情》
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更进记录

【业主单位/开发商/投资人】项目经理:曹** 手机:158** 电话:0510-** 邮编:*** 商务经理:*** 工程部经理:*** 《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师:*** 结构工程师:*** 给排水工程师:*** 暖通工程师:*** 电气工程师:*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理:*** 采购经理:*** 工程部经理:*** 商务部经理:*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师:*** 装修单位:*** 电话:*** 《查看详情》