捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封装生产线（二期）建设项目
地区：江苏
项目进度：环评公示
更新时间：2017年09月20日
项目详情
项目概况：捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封装生产线（二期）建设项目 工程地址：江苏省南通市苏通科技产业园井岗山路6号 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：捷捷半导体有限公司拟新建三栋厂房，总建筑面积40000平方米，购置分选机、装片机、光刻机、封装机等设备，建设电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条，形成年产4英寸半导体分立器件芯片150万片、半导体分立器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只、贴片式二级管17.5亿只，交直藕1.8亿只。 《查看详情》
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【业主单位/开发商/投资人】项目经理：吴** 手机：159** 电话：86-51** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【业主单位/开发商/投资人】项目经理：陆** 手机：177** 电话：***** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：*** 《查看详情》
【设计单位】项目经理：季** 手机：139** 电话：0510-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计单位】项目经理：陆** 手机：139** 电话：0510-** 邮编：*** 商务经理：*** 工程部经理：***《查看详情》
【设计院单位资料】 建筑工程师：*** 结构工程师：*** 给排水工程师：*** 暖通工程师：*** 电气工程师：*** 《查看详情》
【施工方单位资料】项目经理：*** 采购经理：*** 工程部经理：*** 商务部经理：*** 《查看详情》
【装修设计单位资料】室内设计师：*** 装修单位：*** 电话：*** 《查看详情》