海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆项目
地区：江苏
项目进度：主体工程阶段
更新时间：2017年12月12日
项目详情
项目概况：海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆项目 工程地址：江苏省无锡市新吴区 工程进度：主体工程阶段 项目性质：新建 项目简介：海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆项目江苏省无锡市新吴区投资约679000万元该项目为工业发展,包括: * 新增一条每月8.5万片CIS、PMIC和DDI等产品和专门技术代工生产线《查看详情》
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