高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目(池州华宇电子科技有限公司)
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2018年09月25日
项目详情
项目概况：高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目 工程地址：安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号厂房和安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道与前程路交叉口池州华宇电子二期封测产业园 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号厂房和安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道与前程路交叉口池州华宇电子二期封测产业园投资约50000万元占地面积40728平方米建设项目组成一览表工程类别 建设项目 工程内容及规模 备注主体工程 A区生产线 租用池州市经济技术开发区电子信息产业园10号厂房：一层布置为半导体包装材料以及半导体自动化设备...《查看详情》
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