年产300KK颗集成电路封测建设项目(池州巨成电子科技有限公司)
地区：安徽
项目进度：环评公示
更新时间：2018年09月29日
项目详情
项目概况：年产300KK颗集成电路封测建设项目 工程地址：池州贵池区通港路89号28#厂房 工程进度：环评公示 项目性质：新建 项目简介：年产300KK颗集成电路封测建设项目池州贵池区通港路89号28#厂房投资约10000万元占地面积1800平方米建设项目组成一览表工程类别 工程名称 工程内容及规模 备注主体工程 封装测试生产线 设置在厂房一层和二层。其中一层主要布置有塑封区、测试区，二层布置有粘片区、焊线区。厂房结构为钢混，建筑面积为1000m2，厂房单层高度4m。 共8条 电镀（锡）生产线 设置于厂房一层，建筑面积为400m2 共1条辅助工程 办公 位于厂房三层，建筑面积为500m2 /储运工程 原辅料仓库 分为原料仓库和化...《查看详情》
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